PCBA テストは?

PCBAテストは,組み立てられた回路板が最終製品になる前に完全に機能し,信頼性があることを確認するための電子機器製造における重要なステップです.このプロセスは,製造の欠陥の検査以上のものです (これはPCBA検査代わりに,PCBA テストは,ボードを電源化し,すべてのコンポーネントと回路が意図されたように機能していることを確認するために,それをテストします.

以下はPCBA試験に使用される主な方法です.

1サーキット内テスト (ICT)

• その理由:"釘の床"と呼ばれるICTテストでは,PCBAの特定のテストポイントと接触する多くのスプリングロードピンを搭載したカスタム製の固定装置を使用します.
• 方法:短パン,開口,抵抗,容量,適切なコンポーネント値などの欠陥を電気的にテストします基本的に各部品が正しく配置され,回路内で孤立して動作するかどうかをチェックします.
• 最良の治療法として:装置の初期費用が正当化される高容量で成熟した設計.それは高い故障カバーを提供します.

2飛行探査機試験 (FPT)

• その理由:FPTはICTとは異なり ソフトウェアによって導かれ ボード上の異なるテストポイントに "飛ぶ"ロボットで移動可能な探査機を使用します
• 方法:圧力を測定し 部品の方向性をチェックします 電気回路の電圧を測定し
• 最良の治療法として:プロトタイプ,低~中量生産,複雑なデザインのボードは ICTの装置のコストを正当化しない.より柔軟だが,一般的にICTよりも遅い.

3機能試験 (FCT)

• その理由:これは最も直接的なテストで,PCBAが起動して実際の機能が確認されます.
• 方法:PCBAの意図されたオペレーティング環境をシミュレートします.入力が提供され,出力が監視され,ボードが設計されたすべての機能を正しく実行することを確認します.搭載されたICをプログラムすること.
• 最良の治療法として:完成したPCBAの全体的なパフォーマンスを確認し,最終製品の要件を満たすことを保証します.これは通常ICTまたはFPTの後に行われます.

4. 老化試験 (燃焼試験)

• その理由:PCBAは高温や電圧などのストレスの条件下で長時間動作する.
• 方法:これは,使用開始後すぐに故障する部品の"早期障害"を検出するために老化プロセスを加速します.弱い部品を排除し,バッチの全体的な信頼性を向上させる.
• 最良の治療法として:高い信頼性と長寿を必要とする製品

5環境試験

• その理由:PCBAは様々な環境極端にさらされています
• 方法:これは,温度サイクル (熱から寒い),湿度曝露,振動,衝撃テストを含むことが可能で,PCBAの耐久性と実世界の条件でのパフォーマンスを保証します.
• 最良の治療法として:厳しい環境や厳格な信頼性要件で使用される製品

これらの異なる試験方法を組み合わせることで,製造者は包括的なカバーを達成できます.PCBA板が製造上の欠陥がないだけでなく,完全に機能し,意図された使用に十分な強度を持つことを確保する.